同花顺300033）金融研究中心12月31日讯，有投资者向长电科技600584）发问， 董秘您好！长电微电子晶圆级微系统集成高端制作项目作为公司布局先进封装的中心项目，商场高度重视其产能落地状况。想向您咨询以下问题：1. 该项目一期已于 2024 年 9 月通线，现在 Bumping（晶圆凸块）、WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）等产品的产能开释份额怎么，是不是到达预期方针？2. 项目规划的年产 60 亿颗高端先进封装芯片（含各细分产品），后续产能爬坡的要害时刻节点是什么，估计何时能完成满产？
公司答复表明，敬重的投资者，您好。公司正继续推进长电微电子晶圆级微系统集成高端制作项目的产品上量，并依照客户真实的需求加速进行产能扩大。感谢您的重视与支撑！
，米兰体育app下载方式