国家知识产权局信息数据显现，英特尔公司请求一项名为“构成晶圆级多管芯体系网络互连结构的办法”的专利，公开号CN121241439A，请求日期为2023年12月。
专利摘要显现，微电子集成电路封装结构包含封装衬底，在封装衬底之上具有榜首管芯、以及与榜首管芯相邻的第二管芯，使得榜首管芯和第二管芯的榜首侧坐落热解决方案设备上。桥结构直接坐落榜首管芯的第二侧和第二管芯的第二侧中的每者一部分上，使得第二侧包含集成电路触摸结构。桥过孔结构将集成电路触摸结构耦合到桥结构。
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