近期，中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得了重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了
月19日，市场全天震荡走弱，三大指数集体收跌。截至收盘，沪指跌0.30%，深成指跌0.04%，创业板指跌0.16%。盘面上，
能源金属、旅游、光刻机等板块涨幅居前，机器人、工业母机等板块跌幅居前。资金面上，
沪深两市成交额2.32万亿，较上一个交易日缩量8113亿。丨物流板块迎来涨价潮
，物流板块上扬，申通快递强势涨停，华鹏飞、嘉友国际、圆通速递、三羊马等涨幅居前。消息面上，
9月16日出版的第18期《求是》杂志发表重要文章《纵深推进全国统一大市场建设》。文章强调，中国作为全球第二大消费市场，必须把全国统一大市场建设好，增强我们从容应对风险挑战的底气。此外，
9月19日，交通运输部印发了《交通运输行业高质量数据集建设方案》（以下简称《建设方案》），系统部署交通运输行业高质量数据集建设任务。《建设方案》以数据为中心，应用为牵引，遵循急用先行、系统推进的原则，优先解决行业AI应用最迫切的场景，着力提高数据集供给数量和质量，完善行业高质量数据集服务体系，健全行业高质量数据集标准规范，营造行业高质量数据集建设生态，加快构建行业高质量数据集供给体系，培育壮大交通运输新质生产力，支撑打造智能综合立体交通网。到2030年底，建成一批服务于不同应用场景的高质量数据集，形成一批高质量数据集驱动交通运输行业模型应用的典型案例，基本满足世界领先模型的训练需求。行业层面亦有重磅消息，
9月18日晚间，A股上市的物流公司“二通一达”公布了8月经营数据，单票价格会出现相对明显的回升。圆通速递
8月快递产品收入为53.9亿元，同比增长9.82%；业务完成量25.11亿票，同比增长11.08%；快递单票收入为2.15元，同比下滑1.13%。申通快递
8月快递服务业务收入为44.34亿元，同比增长14.47%；完成业务量为21.47亿票，同比增长10.92%；快递服务单票收入为2.06元，同比增长3.00%。韵达股份
8月快递服务业务收入41.19亿元，同比增长5.16%；完成业务量21.45亿票，同比增长8.72%；快递服务单票收入1.92元，同比下降3.52%。当日，国家邮政局也公布了
8月邮政行业整体运作情况。其中，8月份快递业务收入完成1189.6亿元，同比增长4.2%；快递业务量完成161.5亿件，同比增长12.3%。另外，快递行业也正在逐渐回归理性良性竞争，
9月15日和16日，圆通在内的多个黑龙江主流快递品牌都发布了公告，自9月20日凌晨起，黑龙江地区将结合企业成本对收件价格进行上调，同时库存单需要补差价。监督管理的机构也十分关注快递行业价格竞争的问题。
7月29日，国家邮政局召开快递公司座谈会，就依法依规治理行业“内卷式”竞争，强化农村地区领取快件违规收费等明显问题整治，促进行业高水平发展进行座谈交流。会议指出各企业负责人要逐步增强大局意识，引领业态发展，积极推动解决“内卷式”竞争和农村地区领取快件违规收费等明显问题。丨碳化硅概念走强
月19日，碳化硅概念再度走强，其中，天通股份、天富能源、长飞光纤涨停，东尼电子、立霸股份、英诺激光等跟涨。当前，
AI算力需求正以指数级增长，AI芯片功率持续提升，中介层的散热能力已成为制约芯片性能提升的“阿喀琉斯之踵”。在此背景下，一场由碳化硅引领的芯片散热革命，正悄然拉开序幕。消息面上，
日前，华为公布两项专利，均涉及碳化硅散热，包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》，两项专利均用碳化硅做填料，提高电子设备的导热能力。其中，前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片（基板、散热盖），后者应用领域包括电子元器件、电路板。无独有偶，根据公开信息，为提升性能，英伟达在新一代
Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅，台积电将同步推进碳化硅封装工艺研发。英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板，但最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。碳化硅材料具备优异的导热性能，仅次于金刚石。资料显示，碳化硅热导率达
500W/mK，相比之下，硅的热导率仅为约150W/mK，陶瓷基板热导率约200W/mK~230W/mK。此外，碳化硅热线胀系数与芯片材料高度契合，既能高效散热，又能保障封装稳定性。多个方面数据显示，采用碳化硅中介层后，可使
GPU芯片的结温降低20℃~30℃，散热成本降低30%，有很大效果预防芯片因过热降频，保证芯片的算力稳定输出。因此，碳化硅有望成为解决高功率芯片散热瓶颈的理想材料。需要我们来关注的是，近期，中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得了重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了
12英寸碳化硅晶圆的剥离。该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出了重要一步，为全球碳化硅产业的降本增效提供了全新解决方案。晶飞半导体表示，本次技术突破对我国碳化硅产业高质量发展具有多重意义，主要在于大幅度降低生产所带来的成本、提升产业供给能力、加速国产化替代进程和促进下游应用普及。
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