金融界2024年12月18日音讯,国家知识产权局信息数据显现,江西兆驰半导体有限公司获得一项名为“一种运送晶圆片陶瓷盘的AGV车”的专利,授权公告号CN 222157293 U,请求日期为2024年5月。
专利摘要显现,本实用新型供给一种运送晶圆片陶瓷盘的AGV车,包含主体,所述主体包含自下而 上顺次设置的一层渠道和二层渠道,所述二层渠道包含榜首 子渠道和第二子渠道,在所述榜首子渠道上设有用于承载货 架的托架,在所述托架内设有滑 槽,所述货架滑动设置在所述滑槽内,在所述第二子渠道上设 有推拉组件,所述推拉组件包含设于第二子渠道上的滑动结构 以及衔接在所述滑动结构上用于推拉所述货架的推杆,所述推 杆远离所述滑动结构的一端设有吸附件,在所述货架底部朝向 所述滑动结构的一端设置有用于衔接所述吸附件的衔接件。
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